टीएसएमसी लोगो. स्रोत: टीएसएमसी
टीएसएमसी ने आधिकारिक तौर पर अमेरिका के एरिज़ोना में अपने फैब 21 फैब में 4nm चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है। यह घटना अमेरिकी सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए एक प्रमुख मील का पत्थर थी।
यहाँ वह है जो हम जानते हैं
टीएसएमसी के सीईओ सीसी वेई ने पुष्टि की कि एन4पी प्रक्रिया का उपयोग करके 2024 की चौथी तिमाही में उत्पादन शुरू हुआ, जो ताइवान में परिचालन के बराबर पैदावार प्रदान करता है। हालाँकि, उच्च परिशोधन लागत, उत्पादन के छोटे पैमाने, कमजोर स्थानीय पारिस्थितिकी तंत्र और पैकेजिंग के लिए एशिया में वापस चिप्स भेजने की अतिरिक्त लागत के कारण एरिज़ोना में विनिर्माण अधिक महंगा है।
इसके बावजूद, ग्राहक ऊंची कीमतों पर भी, अमेरिका में बने चिप्स के “भौगोलिक लचीलेपन” की सराहना करते हैं। एरिजोना संयंत्र, टीएसएमसी के $65 बिलियन के निवेश का हिस्सा, वर्तमान में प्रति माह लगभग 10,000 वेफर्स की उत्पादन क्षमता के साथ चरण 1ए में काम कर रहा है। फैब के शुरुआती ग्राहकों में ऐप्पल, एएमडी और एनवीडिया शामिल हैं, जो सुविधा में उत्पादित अपने चिप्स का परीक्षण कर रहे हैं।
TSMC की योजना अमेरिका में अपनी उपस्थिति का विस्तार करने और 2028 तक 2nm प्रक्रिया शुरू करने की है।
स्रोत: टॉम्सहार्डवेयर