प्रीमियम स्मार्टफोन के लिए क्वालकॉम का नवीनतम फ्लैगशिप चिपसेट – स्नैपड्रैगन 8 एलीट पहले से ही वनप्लस, श्याओमी, आसुस और अन्य सहित विभिन्न ब्रांडों के कुछ प्रमुख उपकरणों के साथ शिपिंग कर रहा है। सैमसंग संभवतः भारत और वैश्विक बाजारों में आगामी गैलेक्सी S25 श्रृंखला में चिपसेट भी शामिल करेगा। क्वालकॉम कथित तौर पर स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 2 चिपसेट पर काम कर रहा है, जिसमें अपने पूर्ववर्ती की तुलना में लगभग 20% प्रदर्शन लाभ होगा।
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क्वालकॉम संभवतः 2025 में इस चिपसेट के बारे में विवरण जारी करेगा। नई चिप TSMC की तीसरी पीढ़ी की 3nm प्रक्रिया पर बनाई जाएगी। स्नैपड्रैगन 8 एलीट दूसरी पीढ़ी की 3nm प्रक्रिया पर बनाया गया है। यह निर्माण प्रक्रिया में एक उल्लेखनीय बदलाव होगा। क्वालकॉम के आगामी फ्लैगशिप चिपसेट के बारे में विवरण डिजिटल चैट स्टेशन (डीसीएस) द्वारा सोशल मीडिया प्लेटफॉर्म वीबो पर साझा किया गया था। डीसीएस के अनुसार, चिपसेट को उच्च आवृत्ति पर क्लॉक किया जाएगा, जिसके परिणामस्वरूप 20% प्रदर्शन लाभ होगा।
मौजूदा स्नैपड्रैगन 8 एलीट में कस्टम आठ-कोर संरचना वाला ओरियन सीपीयू है, जिसमें प्राइम कोर 4.32 गीगाहर्ट्ज पर क्लॉक किए गए हैं और परफॉर्मेंस कोर 3.53 गीगाहर्ट्ज की पीक फ्रीक्वेंसी के साथ हैं। वनप्लस 13 जो पहले ही चीन में लॉन्च हो चुका है, जनवरी 2025 में लॉन्च होने पर वैश्विक बाजार के लिए भी इस चिप को पेश करेगा। इसके अलावा, चिपसेट को भारत में हाल ही में लॉन्च किए गए iQOO 13 में भी दिखाया गया है।
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क्वालकॉम अब अपने चिप्स को दक्षता से अधिक बिजली पर ध्यान केंद्रित करने के लिए डिजाइन कर रहा है। क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 8 जेन एलीट इसका प्रमाण है। क्या इस चिप से उपकरण ज़्यादा गरम हो जाएंगे, इस पर हमें ध्यान देना होगा। हाल ही में भारत में लॉन्च हुआ iQOO 13 7000mm VC कूलिंग सिस्टम के साथ आता है। इसका मतलब यह है कि डिवाइस निर्माता इस चिपसेट के साथ एक बड़ा कूलिंग चैंबर शामिल कर रहे हैं ताकि ऐसा होने पर हीटिंग को ऑफसेट किया जा सके।